据证券时报网报道,近期用于服务器与数据中心的高端PCB(印制电路板)需求大增,特别是ABF载板缺货情形更加严重,三星电机、大德电子等企业加大对高端PCB的投资,总规模超过数万亿韩元。花旗集团分析师预测,到2024年ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长,但需求的增长速度却达到18%-19%。在此情况下,行业龙头营收净利均迎来大爆发。

另外,IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40%-50%,在高端封装中占70%-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。分析人士表示,BT载板和ABF载板的供需缺口,或将增厚A股主营为IC载板公司的业绩。

除了IC载板、ABF载板,整个PCB板块也迎来了景气复苏。长江证券认为,行业有望迎来景气度持续复苏,一方面是受益于行业缺芯状况的缓解,下游智能终端出货需求得到有效释放,另一方面在于5G新基建推动的基站、服务器等出货增长。

随着行业市场需求不断迭代与升级,技术的发展不断深入不同场景领域,对高端、多功能PCB的需求也持续增加,更是对设备的技术与质量要求越来越高。最重要的是全球倡导绿色健康发展理念,PCB行业也应该必须朝着绿色环保方向发展。

在激烈的市场竞争下,隐藏着庞大的商机与利润空间。在中低PCB板上的快速发展,原因是成本低,投资回报率高,技术要求没那么高,在保证产品质量的前提前,可以大量生产,提供客户使用。但目前高端印制电路板供需缺口较大,专门做高端板的厂商较少,基本上都是中低端,或者只是兼顾某一部分。随着中国PCB制造技术的不断完善,逐步优化,传统的单/双面PCB和多层PCB的市场份额逐渐下降,而高科技含量和高附加值的PCB板的市场份额不断上升,如HDI PCB,封装基板和柔性PCB。

伴随市场对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求,高端的PCB板推动产品价值提升,同时满足产品使用性能往更高的标准看齐。PCB企业在扩大产量的同时,更要注重提高产品性能和质量,不再是低水平的仿造,而是向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。高端PCB板是行业持续高速发展的前提与保障,致力于推动中国PCB行业的转型和发展。

造物工场提供高端印制电路板制造,以先进的工艺设备、强大的产能、生产与创新技术等,来满足市场供需缺口。拥有相应的高速材料应用、大尺寸、高多层、HDI、刚挠结合等特性,具备柔性化制造及快速交付的能力,提前做好产品质检,确保输出高品质服务,降本增效,减少时间成本,为客户创造高可靠性的产品推动实现的价值。平台通过数字化、信息化、智能化的整合,将质量与效率提升至最大化,一站式服务全力打造最优平台环境。

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